“預算砍一半，算力不打折”已經(jīng)成為今年 AI 圈最具代表性的共識。在美國出口限制持續(xù)加碼、新一代 GPU 交付周期被推遲到 2026 年的背景下，越來越多初創(chuàng)團隊開始將目光轉(zhuǎn)向二手 H100 模組。相同規(guī)模的 175B 大模型訓練任務，二手單卡的投入通常僅為全新設(shè)備的約 55%。但現(xiàn)實是，省下來的成本，往往也伴隨著不小的風險。一塊卡的成色、來源或維護狀態(tài)出現(xiàn)問題，就可能讓“性價比”瞬間變成“踩坑”。

不久前，我協(xié)助客戶驗收過一批二手 H100 模組。表面上看，型號一致，但其中一家供應商報價比另一家低了 12 萬元。拆機檢測后才發(fā)現(xiàn)，其 HBM3 顯存已被替換為降級顆粒，顯存帶寬直接下降約 35%，訓練過程中頻繁掉卡，反而帶來更高的隱性損失。想真正把錢花在刀刃上，建議嚴格遵循下面四個步驟操作，尤其是最后一步，往往被絕大多數(shù)買家忽視。

一、追溯“出身”，先確認卡的真實來源

在接觸二手 H100 模組時，第一步不是砍價，而是核實“出身”。務必要求賣方提供完整的序列號（SN）、出廠 BOM 配置截圖以及原始機房的上架或使用記錄，確保三項信息能夠一一對應，才能排除礦卡、拼裝卡或 OEM 洗白卡的風險。

目前，專業(yè)算力平臺已經(jīng)建立了較為完善的模組數(shù)據(jù)庫，部分系統(tǒng)收錄了上萬條 H100 模組的原廠檔案。通過掃碼或輸入 SN，即可快速比對原始配置，幾秒鐘生成核驗結(jié)果，有效避免“同殼不同芯”的問題。

二、做“體檢”，性能和穩(wěn)定性必須實測

來源確認只是基礎(chǔ)，性能檢測才是關(guān)鍵。合格的二手 H100 模組，必須完成不少于 30 分鐘的 FP8 滿載壓力測試。在測試過程中，核心溫度應控制在 82℃以內(nèi)，顯存 ECC 不得出現(xiàn)任何錯誤，才能視為通過。

更進一步的檢測，還應覆蓋 NVLink 等高速互連鏈路。一些看似正常的卡，在高頻傳輸下會出現(xiàn)降速問題。通過專業(yè)檢測方案，對信號完整性進行測量，可以當場識別潛在風險，并出具明確的檢測結(jié)論，避免設(shè)備上線后才發(fā)現(xiàn)帶寬嚴重縮水。

三、談“兜底”，售后保障決定長期風險

對二手 H100 模組而言，原廠質(zhì)保在國內(nèi)幾乎無法繼續(xù)使用，多數(shù)個人或中小團隊能拿到的，往往只是賣家的口頭承諾。一旦出現(xiàn)故障，維權(quán)和更換成本極高。

更穩(wěn)妥的做法，是在采購階段就引入第三方延�；騻錂C機制。例如通過保稅倉或?qū)�業(yè)算力服務商，選擇 1～3 年的延保方案，在卡片出現(xiàn)異常時，24 小時內(nèi)提供可用備機，保障訓練任務不中斷。對于模型訓練周期緊張的團隊來說，這一點往往比采購價本身更重要。

四、算清“總擁有成本”，別只盯著買入價

很多買家在選購二手 H100 時，只關(guān)注采購價格，卻忽略了長期使用成本。實際上，電費、維護費用以及潛在的停機損失，才是決定真實成本的關(guān)鍵因素。

以 8 卡節(jié)點為例，全新設(shè)備的能效比約為 1.35；而使用年限較長、散熱性能下降的老卡，能效可能跌至 1.05。僅電費一項，一年就可能多支出約 2.7 萬元，三年下來，幾乎相當于再購買一張顯卡。如果在翻新階段更換原廠硅脂、補強關(guān)鍵電容、恢復設(shè)計 TDP，則可以將能效差距控制在 3% 以內(nèi)，大幅降低長期運營成本。

五、行業(yè)趨勢：價格回落，但結(jié)構(gòu)性緊缺仍在

從市場層面看，2025 年第三季度二手 H100 模組的流通量環(huán)比增長約 38%，但整體均價卻出現(xiàn)約 5.2% 的回落。這一變化，主要源于頭部云廠商集中清理庫存所帶來的短期供給釋放。

不過，需要注意的是，不同規(guī)格之間的差異正在拉大。80G 的 SXM 版本依舊處于明顯緊缺狀態(tài)，需求遠高于供給。綜合判斷，未來一段時間價格仍可能緩慢下探，但真正高規(guī)格、成色優(yōu)良的模組，入手窗口并不會持續(xù)太久。

總結(jié)

二手 H100 模組確實為算力緊張、預算受限的團隊提供了一條可行路徑，但前提是選對方法、算清賬目。從來源核驗、性能體檢，到售后兜底，再到長期總擁有成本的精細測算，每一步都直接決定最終收益。只有把“便宜”和“可靠”同時握在手里，二手算力才能真正成為加速模型落地的助力，而不是新的負擔。

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